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AAT2842IBJ-EE-T1中文資料

廠家型號 | AAT2842IBJ-EE-T1 |
文件大小 | 727.22Kbytes |
頁面數(shù)量 | 22頁 |
功能描述 | High-Current Charge Pump with S2Cwire??Control and Dual LDO for Backlight and Flash High-Current Charge Pump with S2Cwire⑩ Control and Dual LDO for Backlight and Flash |
數(shù)據(jù)手冊 | |
簡稱 | ANALOGICTECH【研諾科技】 |
生產(chǎn)廠商 | Advanced Analogic Technologies |
中文名稱 | 香港研諾邏輯科技有限公司官網(wǎng) |
LOGO |
AAT2842IBJ-EE-T1產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
AAT2842IBJ-EE-T1
- 制造商
ANALOGICTECH
- 制造商全稱
Advanced Analogic Technologies
- 功能描述
High-Current Charge Pump with S2Cwire⑩ Control and Dual LDO for Backlight and Flash
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費送樣 |
|||
ANALOGICTECH |
21+ |
QFN |
2110 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
|||
ANALOGICTECH |
25+ |
QFN |
54648 |
百分百原裝現(xiàn)貨 實單必成 歡迎詢價 |
|||
ANALOGICTECH |
2025+ |
TQFN44-2 |
3665 |
全新原廠原裝產(chǎn)品、公司現(xiàn)貨銷售 |
|||
ANALOGICTECH |
23+24 |
TQFN44-28 |
29860 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝可開13%稅 |
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ANALOGICTECH |
24+ |
QFN |
990000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
ANALOGICTECH/研諾 |
24+ |
TQFN44-28 |
60000 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
|||
ANALOGICS |
23+ |
QFN |
2110 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
|||
ANALOGIC/沛亨 |
21+ |
TQFN |
120000 |
長期代理優(yōu)勢供應(yīng) |
|||
ANALOGIC |
2447 |
TQFN44-28 |
100500 |
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨 |
AAT2842IBJ-EE-T1 價格
參考價格:¥10.4000
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- FB2326N75400P00
- L4931ABPT27TR
- L6562AD
- L6712ADTR
- L6712Q
- L6713ATR
- L78L08ABZ
- L78L08ACZ
- L78L15CD-TR
- L78L24CD-TR
- L78S10CT
- L78S12T
- L78S24CT
- LE50CZ-AP
- M27C160-120XF1
- M27C322
- M27C322-100B1
- M27C322-100F3
- M27C322-100S1
- M27V322
- M27W101-100F6TR
- M27W401
- M27W512_08
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P101
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Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年,總部位于美國硅谷,在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價收購上海崇芯微電子,在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動,雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣,但是在LED驅(qū)動IC領(lǐng) 域,其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域,近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進(jìn)一步的集成措施, 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝,以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻,并且