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AAT3156中文資料
AAT3156產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
AAT3156
- 制造商
AAT
- 制造商全稱
AAT
- 功能描述
High Efficiency 1X/1.5X/2X Charge Pump For White LED Applications
更新時(shí)間：2025-7-12 17:26:00
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH/研諾 |
23+ |
QFN44-16 |
12000 |
一級代理原裝現(xiàn)貨 |
|||
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
|||
ANALOGICTECH |
24+ |
QFN44-16 |
90000 |
一級代理商進(jìn)口原裝現(xiàn)貨、價(jià)格合理 |
|||
SKYWORKS/思佳訊 |
23+ |
QFN |
12500 |
SKYWORKS/思佳訊優(yōu)勢渠道在售 |
|||
SKYWORKS/思佳訊 |
23+ |
QFN |
8000 |
專業(yè)配單,原裝正品假一罰十,代理渠道價(jià)格優(yōu) |
|||
SKYWORKS |
24+ |
con |
10000 |
查現(xiàn)貨到京北通宇商城 |
|||
AAT |
25+ |
S |
1500 |
原裝正品,歡迎來電咨詢! |
|||
ANALOGIC TECH |
16+ |
QFN44-16 |
8000 |
原裝現(xiàn)貨請來電咨詢 |
|||
ANALOGIC |
23+ |
QFN44 |
5000 |
原裝正品,假一罰十 |
|||
ANALOGI |
2020+ |
QFN44-1 |
1000 |
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可 |
AAT3156ISN-T1 價(jià)格
參考價(jià)格：￥2.3544
型號：AAT3156ISN-T1 品牌：Skyworks 備注：這里有AAT3156多少錢，2025年最近7天走勢，今日出價(jià)，今日競價(jià)，AAT3156批發(fā)/采購報(bào)價(jià)，AAT3156行情走勢銷售排排榜，AAT3156報(bào)價(jià)。
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AAT3156相關(guān)電子新聞
AAT3156ISN-T1
AAT3156ISN-T1深圳市拓億芯電子有限公司，本公司具備一般納稅人，可開16點(diǎn)增值稅票，貨源渠道保證原廠原裝正品IC，誠信為本，薄利多銷。
2019-3-6
AAT3156 芯片相關(guān)型號
- AAT3124ITO-20-T1
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- AAT3140ITP-T1
- AAT3167
- AAT3169ISN-T1
- AAT3192_08
- B1722C5010P00
- B3150A5010P00
- B5153A5010P00
- B5159A5010P00
- E13W2C1B-155.520M
- E1SCAS-20000M
- E2UFAS-20.000M-CXA
- E32J2H3B1B-155.520M
- E32W2H3A2B-155520MTR
- FB1722A7503P00
- FB1722N5003P00
- FB2425A7503P00
- FB5159N5003P00
- M27C160-150XB6
- M27C160-50B6
- M27C160-70S6
- M27C160-90B6
- M27V160-150M6
- VND10B
- VND5050AJTR-E
- Z0107NN
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ANALOGICTECH相關(guān)芯片制造商
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Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價(jià)收購上海崇芯微電子，在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動(dòng)，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨(dú)特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時(shí)間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
