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AAT3164中文資料
AAT3164產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號(hào)
AAT3164
- 制造商
ANALOGICTECH
- 制造商全稱
Advanced Analogic Technologies
- 功能描述
High Efficiency 1X/1.5X/2X Charge Pump for Six-Channel White LED Applications
更新時(shí)間：2025-7-12 15:01:00
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
|||
SKYWORKS/思佳訊 |
23+ |
QFN |
12500 |
SKYWORKS/思佳訊優(yōu)勢渠道在售 |
|||
SKYWORKS/思佳訊 |
23+ |
QFN |
8000 |
專業(yè)配單,原裝正品假一罰十,代理渠道價(jià)格優(yōu) |
|||
ANALOGIC/沛亨 |
21+ |
TDFN34-16 |
120000 |
長期代理優(yōu)勢供應(yīng) |
|||
ANALOGIC |
23+ |
TDFN34-16 |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
|||
ANALOGIC |
25+ |
DFN12-3x3 |
3200 |
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售! |
|||
ANALOGIC |
23+ |
TDFN34-16 |
14622 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道。可提供大量庫存,詳 |
|||
Skyworks |
21+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
3000 |
專營優(yōu)勢訂貨渠道! |
|||
ANALOG |
24+ |
NA/ |
17872 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票 |
|||
ANALOGIC |
23+ |
DFN12-3x |
7600 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
AAT3164IRN-T1 價(jià)格
參考價(jià)格：￥4.5500
型號(hào)：AAT3164IRN-T1 品牌：ANALOGIC 備注：這里有AAT3164多少錢，2025年最近7天走勢，今日出價(jià)，今日競價(jià)，AAT3164批發(fā)/采購報(bào)價(jià)，AAT3164行情走勢銷售排排榜，AAT3164報(bào)價(jià)。
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AAT3164 芯片相關(guān)型號(hào)
- 47CTQ020-1TRRPBF
- 47CTQ020SPBF
- 74AC125MTC
- 74ACT125MTC
- 74ACTQ08
- AAT1145IDE-1.8-T1
- AAT1239ITP-1-T1
- AAT1276
- AAT3183IJS-1.5-T1
- AAT3238IJS-1.2-T1
- AAT3238IJS-2.7-T1
- LLZ12V
- LLZ16V
- LLZ2V2
- LLZ4V7
- LLZ5231B
- LLZ5241B
- LLZ5247B
- LLZ5258B
- P1200A
- P1200M
- SEMIX101GD126HDS_06
- SKCD06C060IHD
- SKET740/18GH4
- SKIIP27AC066V1
- SKM195GB126D
- TS5204CY
- TS5213CU5
- TS78CI
- TS7900B
ANALOGICTECH相關(guān)芯片制造商
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- P99
- P100
- P101
- P102
Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價(jià)收購上海崇芯微電子，在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動(dòng)，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨(dú)特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時(shí)間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
