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AAT3170中文資料
AAT3170數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
General Description
The AAT3170 is a high output current, high efficiency, low noise, low profile charge pump DC/DC converter, ideal for multi-function LED photo-flash applications where solution cost, size, and efficiency are critical.
Features
? VIN Range: 2.7V to 5.5V
? 600mA Output Current
? Tri-Mode 1X/1.5X/2X in Current Mode
? Voltage Mode Operation: 1.5X, 200mA
? Dual Regulated Current Sinks
? Current Match Between Current Sinks
? 32 Current Steps Set by AS2Cwire
? 1μF Input, Output, and Flying Capacitors
? <1.0μA of Shutdown
? Small Application Circuit
? No Inductors
? Automatic Soft Start
? 12-Pin TDFN 3x3mm Package
? -40°C to +85°C Temperature Range
Applications
? Camera Phones
? Digital Still Cameras (DSCs)
? PDAs and Notebook PCs
? Smart Phones
AAT3170產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
AAT3170
- 制造商
ANALOGICTECH
- 制造商全稱
Advanced Analogic Technologies
- 功能描述
High Current LED Flash Driver Charge Pump IC
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進口原裝 終端工廠免費送樣 |
|||
SKYWORKS/思佳訊 |
23+ |
QFN |
12500 |
SKYWORKS/思佳訊優(yōu)勢渠道在售 |
|||
SKYWORKS/思佳訊 |
23+ |
QFN |
8000 |
專業(yè)配單,原裝正品假一罰十,代理渠道價格優(yōu) |
|||
ANALOGIC |
24+ |
DFN |
736 |
||||
ANALOGIC |
23+ |
TDFN33-12 |
5000 |
原裝正品,假一罰十 |
|||
ANALOGI |
2020+ |
DFN |
736 |
百分百原裝正品 真實公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可 |
|||
ANALOGIC |
24+ |
TDFN33-1 |
2789 |
原裝優(yōu)勢!絕對公司現(xiàn)貨! |
|||
ANALOGIC |
18+ |
TDFN33-12 |
11167 |
全新原裝現(xiàn)貨,可出樣品,可開增值稅發(fā)票 |
|||
原廠 |
13+ |
IC |
1 |
普通 |
|||
ANALOGIC |
24+ |
TDFN33-12 |
25500 |
授權(quán)代理直銷,原廠原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特價銷售 |
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AAT3170 芯片相關(guān)型號
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- 341110102
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- 8534T1ZBD1
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Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年,總部位于美國硅谷,在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價收購上海崇芯微電子,在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動,雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣,但是在LED驅(qū)動IC領(lǐng) 域,其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域,近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進一步的集成措施, 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝,以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻,并且