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AAT3513IGV-2.80-B-B-T1中文資料
更新時間：2025-7-12 15:01:00
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
|||
AAT |
22+ |
SOT23-5 |
21053 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
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YOBON |
1742+ |
SOT23-5 |
98215 |
只要網(wǎng)上有絕對有貨!只做原裝正品! |
|||
YOBON |
22+ |
SOT23-5 |
25000 |
只有原裝原裝,支持BOM配單 |
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- HDSP-G111-H0000
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Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價收購上海崇芯微電子，在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨(dú)特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
