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AAT3513IGV-4.90-B-B-T1中文資料
更新時間：2025-7-16 8:02:00
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費送樣 |
|||
ANALOGIC |
23+ |
SOT-23-5 |
24190 |
原裝正品代理渠道價格優(yōu)勢 |
|||
ANALOGIC |
2023+ |
8700 |
原裝現(xiàn)貨 |
||||
ANALOGIC |
25+ |
SOT-23-5 |
54558 |
百分百原裝現(xiàn)貨 實單必成 歡迎詢價 |
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- CY37384VP100-66JXC
- CY7C1041V33L-20ZC
- HCPL-7510-060
- HCPL-7510-300E
- HDSP-B01E-LM000
- HDSP-B01E-ML000
- HDSP-B03E-ML000
- HDSP-B04E-ML000
- HDSP-K111-CI000
- HDSP-K113-CI000
- M470L3324BT0-CLCC
- M470L6524BT0-CLCC
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- S1M8831A01-G0T0
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Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價收購上海崇芯微電子，在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機(jī)等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
