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GRM31CR60J106KA01L中文資料
GRM31CR60J106KA01L產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
GRM31CR60J106KA01L
- 功能描述
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1206 10uF 6.3volt X5R +/-10%
- RoHS
否
- 制造商
American Technical Ceramics(ATC)
- 電容
10 pF
- 容差
1 %
- 電壓額定值
250 V
- 溫度系數(shù)/代碼
C0G(NP0) 外殼代碼 -
- in
0505 外殼代碼 -
- mm
1414
- 工作溫度范圍
- 55 C to + 125 C
- 產(chǎn)品
Low ESR MLCCs
- 封裝
Reel
更新時間：2025-7-13 15:01:00
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費送樣 |
|||
MURATA/村田 |
2025+ |
SMD |
16418649 |
代理銷售MURATA/村田原裝現(xiàn)貨 |
|||
MURATA/村田 |
2019+ |
1206 |
900000 |
原廠渠道 可含稅出貨 |
|||
MURATA(村田) |
2021/2022+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
20000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品 |
|||
MURATA |
24+ |
原廠原裝 |
2500 |
原裝正品 |
|||
MURATA |
新 |
4000 |
全新原裝 貨期兩周 |
||||
MURATA |
24+ |
SMD |
80000 |
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
|||
MURATA |
20+ |
電容器 |
7926 |
就找我吧!--邀您體驗愉快問購元件! |
|||
Mur |
25+ |
SOP |
3200 |
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售 |
|||
MURATA |
2007+ |
SMD |
2000 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
GRM31CR60J106KA01L 價格
參考價格：￥0.2100
型號：GRM31CR60J106KA01L 品牌：MURATA 備注：這里有GRM31CR60J106KA01L多少錢，2025年最近7天走勢，今日出價，今日競價，GRM31CR60J106KA01L批發(fā)/采購報價，GRM31CR60J106KA01L行情走勢銷售排排榜，GRM31CR60J106KA01L報價。
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GRM31CR60J106KA01L 芯片相關(guān)型號
- ASMC-PAB9-TX3J5
- ASMC-PHB9-TV4J5
- ASMC-PRB9-TX4J5
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- C0603C104D3RAC
- CT6MP201
- CT6P501
- CY7C1001-12VC
- CY7C1001-25DC
- GRM21BR60J226ME01L
- HI1-0507A-8
- HI1-0509A-7
- HT7230
- HT7246
- ILA3354
- IRF9Z20
- JAN1N4565UR
- JAN1N4566UR
- JANTX1N4566UR
- JANTX1N4624CURTR
- JANTX1N4625CURTR
- JANTX1N5520AUR-1
- JANTXV1N5545UR-1
- MA87101GBN
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ANALOGICTECH相關(guān)芯片制造商
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- P99
- P100
- P101
- P102
Advanced Analogic Technologies 香港研諾邏輯科技有限公司
中文資料: 4234條
研諾科技(AnalogicTech)成立于1997年，總部位于美國硅谷，在全球化的的半導(dǎo)體廠商中屬于非常年輕的企業(yè)。2006年美國研諾科技以 2200萬美元高價收購上海崇芯微電子，在國內(nèi)IC業(yè)界引發(fā)了不小的轟動，雖然其在全球化半導(dǎo)體巨頭的光芒下其沒有多大的名氣，但是在LED驅(qū)動IC領(lǐng) 域，其產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用于手機等便攜設(shè)備的背光領(lǐng)域，近年來也加大在高亮度LED引用領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)。諾言科技的技術(shù)優(yōu)勢在于采取進(jìn)一步的集成措施， 開發(fā)出了能夠充分利用空間的多芯片封裝，以更小的尺寸滿足了更復(fù)雜的電源管理的需求。這種獨特的技術(shù)組合提高了效率、縮短了反應(yīng)時間、降低了功耗、減小了 可生成熱量的電阻，并且
