位置:ASR70 > ASR70詳情
ASR70中文資料
更新時間:2025-7-17 11:30:00
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
APPLIEDPOWER |
25+ |
SOT-143 |
20300 |
APPLIEDPOWER原裝特價ASR70即刻詢購立享優(yōu)惠#長期有貨 |
|||
SXSEMI |
24+ |
SOT143 |
900000 |
原裝進口特價 |
|||
APPLIED POWER/應能微 |
24+ |
SOT143 |
60000 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
|||
APPLIED POWER/應能微 |
24+ |
SOT143 |
22500 |
鄭重承諾只做原裝進口現(xiàn)貨 |
|||
ecs |
24+ |
14000 |
|||||
AbraconCorpo |
23+ |
65600 |
|||||
ABRACON |
20+ |
晶振元件 |
2479 |
就找我吧!--邀您體驗愉快問購元件! |
|||
ABRACON |
24+ |
SMD |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
ABRACON |
15+ROHS |
SOP |
493900 |
原裝現(xiàn)貨優(yōu)勢出售/高價回收此類庫存 |
|||
ABRACON |
23+ |
SOP |
3000 |
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、 |
ASR70 資料下載更多...
ASR70 芯片相關型號
- 23TL
- 74AVC16T245DGG
- 74AVC16T245DGV
- ASM05
- ASM05C
- ASM07
- ASM24C
- ASM36C
- ASM712
- ASM712H
- ASMF05C
- ASMF05L
- ASMF05R
- ASR05
- ASRV05-4
- ATS-17F-162-C2-R0
- ATS-17F-163-C2-R0
- ATS-17F-190-C2-R0
- ATS-17F-191-C2-R0
- ATS-17F-205-C2-R0
- ATS-17G-100-C2-R0
- ATS-17G-103-C2-R1
- LM4132DMF-1.8
- LM4132DMF-2.0
- LM4132DMF-2.5
- LM4132DMF-3.0
- LM4132DMF-3.3
- LM4132DMF-4.1
- OP-21_15
- UPA810TC
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Applied Power Microelectronics Co.,Ltd. 江蘇應能微電子股份有限公司
江蘇應能微電子股份有限公司 (簡稱“應能”) 是一家致力于功率和模擬集成電路 (IC) 設計、制造和銷售的半導體技術公司,國家高新技術企業(yè)。應能成立于2012年3月,總部位于中國常州,并在上海、深圳和美國洛杉磯設立有分公司和研發(fā)機構。應能的核心團隊來自美國硅谷,在多個知名集成電路半導體公司 (Motorola, Ti, Maxim, Skyworks, Semtech等) 積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗。應能擁有的專利技術將集成電路設計和亞微米半導體制成工藝相結合,融合了多項團隊自主的技術創(chuàng)新。 應能的戰(zhàn)略目標是成為國內(nèi)龍頭、國際領先的以功率和電源管理為主的半導體器件和模擬集成電路芯片供應商。戰(zhàn)略實施是