位置：DSC6312HL1EB-001.0000T > DSC6312HL1EB-001.0000T詳情
DSC6312HL1EB-001.0000T中文資料
更新時間：2025-7-16 15:13:00
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨 |
||||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨 |
||||
MICROCHIP(美國微芯) |
2447 |
DFN-4 |
31500 |
110個/管一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期 |
|||
MICROCHIP(美國微芯) |
24+ |
SMD32254P |
7350 |
現(xiàn)貨供應,當天可交貨!免費送樣,原廠技術支持!!! |
|||
MICROCHIP(美國微芯) |
23+ |
SMD3225-4P |
7087 |
原裝現(xiàn)貨,免費送樣,可開原型號稅票。提供技術支持 |
|||
MICROCHIP(美國微芯) |
2021+ |
DFN-4 |
499 |
||||
24+ |
N/A |
56000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇 |
DSC6312HL1EB-001.0000T 資料下載更多...
DSC6312HL1EB-001.0000T 芯片相關型號
- 2742
- 27423
- BRD8011SLASHD
- DSA6341HL1EB-T
- DSA6341HL1JB-T
- DSA6341HL1KB-T
- DSA6351HL1EB-T
- DSA6351HL1JB-T
- DSA6351HL1KB-T
- DSA6371HL1EB-T
- DSA6371HL1JB-T
- DSA6371HL1KB-T
- DSA6372HL1EB-T
- DSA6372HL1JB-T
- DSA6372HL1KB-T
- DSC6311HL1EB-001.0000B
- DSC6311HL1EB-001.0000T
- DSC6312HL1EB-001.0000B
- DSC6312HL1EB-001.0000T
- FIT-621-1-1SLASH4
- FIT-621-2-1SLASH2
- GJM0225C1E3R8BB01
- GJM0225C1E3R8CB01
- GJM0225C1E3R8CB01_V01
- GJM0225C1E3R8WB01
MICROCHIP相關芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 155293條
微芯科技股份有限公司（英語：MicrochipTechnologyInc.，英文簡寫：Microchip），是一個美國微控制器、內(nèi)存與類比半導體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類比組件，也有線性、接口與混合信號組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導體、愛特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
