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MCP1726-3002E/SN中文資料
| 廠(chǎng)家型號(hào) | MCP1726-3002E/SN |
| 文件大小 | 682.56Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 | 32頁(yè) |
| 功能描述 | 1A, Low-Voltage, Low Quiescent Current LDO Regulator IC REG LDO 3V 1A 8-SOIC |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 簡(jiǎn)稱(chēng) | MICROCHIP【微芯科技】 |
| 生產(chǎn)廠(chǎng)商 | Microchip Technology |
| 中文名稱(chēng) | 微芯科技股份有限公司官網(wǎng) |
| LOGO |
|
MCP1726-3002E/SN產(chǎn)品屬性
- 類(lèi)型
描述
- 型號(hào)
MCP1726-3002E/SN
- 功能描述
IC REG LDO 3V 1A 8-SOIC
- RoHS
是
- 類(lèi)別
集成電路(IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線(xiàn)性
- 系列
-
- 標(biāo)準(zhǔn)包裝
3,000
- 系列
-
- 穩(wěn)壓器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
正，固定式
- 輸出電壓
3.3V
- 輸入電壓
最高 6.5V 電壓 -
- 壓降（標(biāo)準(zhǔn)）
0.125V @ 250mA
- 穩(wěn)壓器數(shù)量
1 電流 -
- 輸出
250mA（最小值） 電流 -
- 限制（最?。?/span>
300mA
- 工作溫度
-40°C ~ 125°C
- 安裝類(lèi)型
表面貼裝
- 封裝/外殼
SOT-23-5 細(xì)型，TSOT-23-5
- 供應(yīng)商設(shè)備封裝
SOT-5
- 包裝
帶卷(TR)
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
25+ |
SMT |
15000 |
原裝正品長(zhǎng)期現(xiàn)貨 |
|||
Microchip |
24+ |
8-SOIC |
300 |
||||
MICROCHIPTEC |
23+ |
NA |
13650 |
原裝正品,假一罰百! |
|||
MicrochipTechnology |
18+ |
14TSSOP |
6800 |
ICREGLDO3V1A8SOIC |
|||
MICROCHIP/微芯 |
2447 |
SOP8 |
100500 |
一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
SOP-8 |
13000 |
原廠(chǎng)授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
22+ |
08LSOIC |
25000 |
只有原裝原裝,支持BOM配單 |
|||
Microchip |
22+ |
8-VDFN |
9000 |
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單 |
|||
Microchip |
24+ |
8-SOIC |
28500 |
授權(quán)代理直銷(xiāo),原廠(chǎng)原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特價(jià)銷(xiāo)售 |
|||
Microchip |
22+ |
8DFNEP |
9000 |
原廠(chǎng)渠道,現(xiàn)貨配單 |
MCP1726-3002E/SN 價(jià)格
參考價(jià)格：￥10.8657
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- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 155269條
微芯科技股份有限公司（英語(yǔ)：MicrochipTechnologyInc.，英文簡(jiǎn)寫(xiě)：Microchip），是一個(gè)美國(guó)微控制器、內(nèi)存與類(lèi)比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無(wú)線(xiàn)電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類(lèi)比組件，也有線(xiàn)性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢(qián)德勒，晶圓廠(chǎng)則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競(jìng)爭(zhēng)者有亞德諾半導(dǎo)體、愛(ài)特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
