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PIC16F630-I/SL301中文資料
PIC16F630-I/SL301數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
This document contains device specific information for the PIC16F630/676. Additional information may be found in the PIC? Mid-Range Reference Manual (DS33023), which may be obtained from your local Microchip Sales Representative or downloaded from the Microchip web site. The Reference Manual should be considered a complementary document to this DataSheet and is highly recommended reading for a better understanding of the device architecture and operation of the peripheral modules.
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP |
24+ |
sopdip |
10800 |
||||
MICROCHIP |
17+ |
DIPSOP |
6200 |
100%原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
Microchip |
22+ |
14TSSOP |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
|||
MICROCHIP |
15+ |
TSSOP14 |
1000 |
||||
MICROCHIP |
2015+ |
SSOP14 |
15800 |
MICROCHIP全新原裝單片機(jī),主營系列,長期現(xiàn)貨庫存供應(yīng) |
|||
Microchip |
1716+ |
? |
11520 |
只做原裝進(jìn)口,假一罰十 |
|||
MICROCHIP |
1738+ |
TSSOP |
8529 |
科恒偉業(yè)!只做原裝正品,假一賠十! |
|||
Microchip |
24+ |
14-TSSOP |
66800 |
原廠授權(quán)一級代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！ |
|||
Microchip |
23+ |
14-TSSOP |
65480 |
||||
Microchip |
24+ |
14TSSOP |
10000 |
全新原廠原裝，進(jìn)口正品現(xiàn)貨，正規(guī)渠道可含稅??！ |
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PIC16F630-I/SL301 芯片相關(guān)型號
- 20KPA64CA
- DS2438EVKIT+
- DS2438K
- LM2673S-12/NOPB
- LM2673S-3.3/NOPB
- LM2673S-5.0/NOPB
- LM2673S-ADJ
- LM2673S-ADJ/NOPB
- LM556CM/NOPB
- LM556CMX/NOPB
- LM556CN/NOPB
- NTLJS17D0P03P8ZTAG
- NTLJS2103PTBG
- PIC16F630-E/P
- PIC16F630-E/P301
- PIC16F630-E/SL
- PIC16F630-E/SL301
- PIC16F630-E/ST
- PIC16F630-E/ST301
- PIC16F630-I/P
- PIC16F630-I/P301
- PIC16F630-I/SL
- TL074HIDYYR
- TLE9274QX
- TLE9274QXV33
- TPS3703A7330DSER
- TPS3703A7330DSERQ1
MICROCHIP相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P101
- P102
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 155253條
微芯科技股份有限公司（英語：MicrochipTechnologyInc.，英文簡寫：Microchip），是一個(gè)美國微控制器、內(nèi)存與類比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類比組件，也有線性、接口與混合信號組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競爭者有亞德諾半導(dǎo)體、愛特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
