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TC1015-3.0VCT713中文資料
| 廠(chǎng)家型號(hào) | TC1015-3.0VCT713 |
| 文件大小 | 705.15Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 | 22頁(yè) |
| 功能描述 | 50 mA, 100 mA and 150 mA CMOS LDOs with Shutdown and Reference Bypass 低壓差穩(wěn)壓器 - LDO LDO 3.0V Vr |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 簡(jiǎn)稱(chēng) | MICROCHIP【微芯科技】 |
| 生產(chǎn)廠(chǎng)商 | Microchip Technology |
| 中文名稱(chēng) | 微芯科技股份有限公司官網(wǎng) |
| LOGO |
|
TC1015-3.0VCT713產(chǎn)品屬性
- 類(lèi)型
描述
- 型號(hào)
TC1015-3.0VCT713
- 功能描述
低壓差穩(wěn)壓器 - LDO LDO 3.0V Vr
- RoHS
否
- 制造商
Texas Instruments
- 最大輸入電壓
36 V
- 輸出電壓
1.4 V to 20.5 V
- 回動(dòng)電壓（最大值）
307 mV
- 輸出電流
1 A
- 負(fù)載調(diào)節(jié)
0.3 %
- 輸出類(lèi)型
Fixed
- 最大工作溫度
+ 125 C
- 安裝風(fēng)格
SMD/SMT
- 封裝/箱體
VQFN-20
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip(微芯) |
24+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
10048 |
全新原裝正品/價(jià)格優(yōu)惠/質(zhì)量保障 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
25+ |
SOT23-5 |
40508 |
MICROCHIP/微芯全新特價(jià)TC1015-3.0VCT713即刻詢(xún)購(gòu)立享優(yōu)惠#長(zhǎng)期有貨 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
2013+PB |
SOT-153 |
15000 |
原裝正品 可含稅交易 |
|||
MICROCHIP |
17+ |
6200 |
100%原裝正品現(xiàn)貨 |
||||
MICROCHIP |
24+ |
原封裝 |
3871 |
原裝現(xiàn)貨假一罰十 |
|||
MICROCHIP |
24+ |
SOT23-5P |
35000 |
||||
MICROCHIP |
2016+ |
SOT23-5 |
18000 |
只做原裝,假一罰十,公司可開(kāi)17%增值稅發(fā)票! |
|||
MICROCHIP |
24+ |
SOT-153 |
15000 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
|||
Microchip |
24+ |
SOT23-5 |
18560 |
假一賠十全新原裝現(xiàn)貨特價(jià)供應(yīng)工廠(chǎng)客戶(hù)可放款 |
|||
Microchip |
17PB |
SOT23-5 |
4398 |
現(xiàn)貨 |
TC1015-3.0VCT713 價(jià)格
參考價(jià)格：￥1.8754
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- 25LC040X-E/SN
- 25LC160-/SN
- 25LC160-E/SN
- HFV40061Z3SGD1
- ISPPAC-POWR6AT6-01N32I
- JE10148ZSL2
- JE22BH2TF22
- JE22CH1NF22
- JE8122HGL2
- JE852HGL2
- JE926HSR2
- JE92I6HSR2
- JE939HSR2
- LM224APT
- LM258WADT
- LTC2630AISC6-HZ10TRPBF
- LTC2630AISC6-LZ10TRPBF
- MCP3208T-CI/ST
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- TC1185-3.3VCT713
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MICROCHIP相關(guān)芯片制造商
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- P96
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- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 155285條
微芯科技股份有限公司（英語(yǔ)：MicrochipTechnologyInc.，英文簡(jiǎn)寫(xiě)：Microchip），是一個(gè)美國(guó)微控制器、內(nèi)存與類(lèi)比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無(wú)線(xiàn)電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類(lèi)比組件，也有線(xiàn)性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢(qián)德勒，晶圓廠(chǎng)則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競(jìng)爭(zhēng)者有亞德諾半導(dǎo)體、愛(ài)特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
