位置：TC1301A-FDAVMFTR > TC1301A-FDAVMFTR詳情
TC1301A-FDAVMFTR中文資料
| 廠家型號(hào) | TC1301A-FDAVMFTR |
| 文件大小 | 1025.329Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 | 28頁(yè) |
| 功能描述 | Dual LDO with Microcontroller RESET Function 低壓差穩(wěn)壓器 - LDO Dual CMOS LDO 300mA & 150mA |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 簡(jiǎn)稱(chēng) | MICROCHIP【微芯科技】 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microchip Technology |
| 中文名稱(chēng) | 微芯科技股份有限公司官網(wǎng) |
| LOGO |
|
TC1301A-FDAVMFTR產(chǎn)品屬性
- 類(lèi)型
描述
- 型號(hào)
TC1301A-FDAVMFTR
- 功能描述
低壓差穩(wěn)壓器 - LDO Dual CMOS LDO 300mA & 150mA
- RoHS
否
- 制造商
Texas Instruments
- 最大輸入電壓
36 V
- 輸出電壓
1.4 V to 20.5 V
- 回動(dòng)電壓（最大值）
307 mV
- 輸出電流
1 A
- 負(fù)載調(diào)節(jié)
0.3 %
- 輸出類(lèi)型
Fixed
- 最大工作溫度
+ 125 C
- 安裝風(fēng)格
SMD/SMT
- 封裝/箱體
VQFN-20
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
24+ |
DFN-8(3x3) |
3233 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。 |
|||
MICROCHIP |
24+ |
sopdip |
10800 |
||||
MICROCHIP |
17+ |
sopdip |
6200 |
100%原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
MICROCHIP |
20+ |
DFN-8 |
3300 |
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問(wèn)購(gòu)元件! |
|||
Microchip |
22+ |
8-VDFN |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
|||
MICROCHIP |
25+ |
SMT |
15000 |
原裝正品長(zhǎng)期現(xiàn)貨 |
|||
Microchip Technology |
23+/24+ |
8-VDFN |
8600 |
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨 |
|||
Microchip Technology |
25+ |
8-VDFN 裸露焊盤(pán) |
9350 |
獨(dú)立分銷(xiāo)商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
N/A |
5000 |
原裝分貨 強(qiáng)勢(shì)渠道 |
|||
MicrochipTechnology |
18+ |
SOT23A-5 |
6800 |
ICREGLDO2.8V/3V/2.63V8DFN |
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- 93C46BT-E/MSG
- 93LC46BT-E/MSG
- 93LC76B
- IS25C64A-3GLA1
- LP2981-28DBVR
- LP2981-28DBVT
- LP2981-33DBVT
- LP2981A-33DBVR
- MAX9967AGCCQ
- MAX9967ALCCQ
- MAX9967AQCCQ
- MCP3021A5T-E/OT
- MCP3021A6T-E/OT
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- MCP6271
- MCP6543-E/P
- OC-290-DGD-758NA-10.0
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MICROCHIP相關(guān)芯片制造商
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- P93
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- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 155285條
微芯科技股份有限公司（英語(yǔ)：MicrochipTechnologyInc.，英文簡(jiǎn)寫(xiě)：Microchip），是一個(gè)美國(guó)微控制器、內(nèi)存與類(lèi)比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無(wú)線(xiàn)電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類(lèi)比組件，也有線(xiàn)性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢(qián)德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競(jìng)爭(zhēng)者有亞德諾半導(dǎo)體、愛(ài)特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
