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TC6504N015VCTTR中文資料
| 廠家型號(hào) | TC6504N015VCTTR |
| 文件大小 | 272.67Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 | 17頁(yè) |
| 功能描述 | Ultra Small Temperature Switches with Pin Selectable Hysteresis 板上安裝溫度傳感器 w/Pin-Slctble Hyst |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 簡(jiǎn)稱(chēng) | MICROCHIP【微芯科技】 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microchip Technology |
| 中文名稱(chēng) | 微芯科技股份有限公司官網(wǎng) |
| LOGO |
|
相近規(guī)格書(shū)
TC6504N015VCTTR產(chǎn)品屬性
- 類(lèi)型
描述
- 型號(hào)
TC6504N015VCTTR
- 功能描述
板上安裝溫度傳感器 w/Pin-Slctble Hyst
- RoHS
否
- 制造商
Omron Electronics
- 輸出類(lèi)型
Digital
- 準(zhǔn)確性
+/- 1.5 C, +/- 3 C
- 溫度閾值
數(shù)字輸出 -
- 總線接口
2-Wire, I2C, SMBus
- 電源電壓-最大
5.5 V
- 電源電壓-最小
4.5 V
- 最大工作溫度
+ 50 C
- 最小工作溫度
0 C
- 設(shè)備功能
Temperature and Humidity Sensor
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
24+ |
SOT-23A-5 |
3022 |
特價(jià)優(yōu)勢(shì)庫(kù)存質(zhì)量保證穩(wěn)定供貨 |
|||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
24+ |
SOT-23A-5 |
7178 |
百分百原裝正品,可原型號(hào)開(kāi)票 |
|||
MICROCHIP |
24+ |
原裝進(jìn)口原廠原包接受訂貨 |
3000 |
原裝現(xiàn)貨假一罰十 |
|||
MICROCHIP |
17+ |
sopdip |
6200 |
100%原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
MICROCHIP |
24+ |
sopdip |
10800 |
||||
MICROCHIP |
20+ |
SOT-23-5 |
8796 |
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問(wèn)購(gòu)元件! |
|||
MICROCHIP |
24+ |
con |
35960 |
查現(xiàn)貨到京北通宇商城 |
|||
MICROCHIP |
25+ |
SMT |
15000 |
原裝正品長(zhǎng)期現(xiàn)貨 |
|||
MICROCHIP/微芯 |
2406+ |
33600 |
誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)!進(jìn)口原裝!量大價(jià)優(yōu)! |
||||
MICROCHIP/微芯 |
24+ |
sopdipqfp |
5000 |
只做原裝正品現(xiàn)貨 |
TC6504N015VCTTR 價(jià)格
參考價(jià)格：￥3.9239
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- DSPIC33FJ16GS104
- G3B15AP-R-YC
- G3T15AH-S
- HB15CKW01-6G-FB
- IS-P410905
- NVMFD5877NLWFT1G
- RK73H2EGTA1001F
- RK73H2EGTE2702F
- SF0070BA03046S
- SF0070CD02386S
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MICROCHIP相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁(yè)碼索引
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- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Microchip Technology 微芯科技股份有限公司
中文資料: 155396條
微芯科技股份有限公司（英語(yǔ)：MicrochipTechnologyInc.，英文簡(jiǎn)寫(xiě)：Microchip），是一個(gè)美國(guó)微控制器、內(nèi)存與類(lèi)比半導(dǎo)體制造商。它的產(chǎn)品包含微控制器（PIC微控制器、dsPIC/PIC24、PIC32）、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無(wú)線電頻率（RF）組件、熱組件、功率與電池管理類(lèi)比組件，也有線性、接口與混合信號(hào)組件。還有一些接口組件包含USB、ZigBee/MiWi，CANbus與Ethernet。公司總部位于亞利桑那州錢(qián)德勒，晶圓廠則分別位于亞利桑那州坦佩及奧勒岡州格雷斯罕。主要的競(jìng)爭(zhēng)者有亞德諾半導(dǎo)體、愛(ài)特梅爾、飛思卡爾（分拆自摩托羅拉）、英
