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PSB19F-06中文資料
PSB19F-06數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
Features
? Package with DCB ceramic base plate
? Isolation voltage 3000 V～
? Planar glass passivated chips
? Low forward voltage drop
? Leads suitable for PC board soldering
? UL registered, E 148688
Applications
? Supplies for DC power equipment
? Input and output rectifier for high frequency
? Battery DC power supplies
? Field supply for DC motors
PSB19F-06產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
PSB19F-06
- 制造商
POWERSEM
- 制造商全稱
POWERSEM
- 功能描述
Single Phase Rectifier Bridge
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Wiremold |
2022+ |
1 |
全新原裝 貨期兩周 |
||||
Infineon |
24+ |
PLCC44 |
1066 |
全新現(xiàn)貨 |
|||
Infineon |
24+ |
PLCC44 |
2987 |
只售原裝自家現(xiàn)貨!誠信經(jīng)營!歡迎來電! |
|||
INFINEON |
23+ |
PLCC44 |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
|||
INFINEON |
23+ |
PLCC44 |
7000 |
||||
SIEMENS |
23+ |
PLCC-28 |
12735 |
||||
SIEMENS |
2023+ |
PLCC |
50000 |
原裝現(xiàn)貨 |
|||
SIEMENS |
24+ |
PLCC |
3000 |
只做原裝正品現(xiàn)貨 歡迎來電查詢15919825718 |
|||
SIEMENS/西門子 |
23+ |
PLCC |
2124121 |
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種 |
|||
PREMIERMAG |
2021+ |
DIP/SOP |
16500 |
十年專營原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
PSB19F-06 資料下載更多...
PSB19F-06 芯片相關(guān)型號
- D3V-16G3MK-2C4-W2KE
- D3V-16G4MK-2C4-W2KE
- PCFMB200E6
- PCHMB300E6C
- PCHMB400E6
- PSB19F
- PSB33F-12
- PSBI33/06
- PSD43F
- PSEI2x161
- PSEI2x61
- PSEI2X61-0406
- PSEK60-06
- PSEK60-12
- PSFT70
- PSHI25-12
- PSKT310
- PSW1C40
- PSW1C50
- PSXT70
- PSYD120
- XR2C-1011-N
- XR2D-2401-N
- XR2D-3201-N
- XR2E-3201-N
- XR2Z-13
- Z-15GK3A55-B5V
- Z-15GM2255
- Z-15GM55
- Z-15GW2277A55-B5V
POWERSEM相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Powersem GmbH,
中文資料: 1024條
Powersem GmbH成立于1985年，位于德國Schwabach，由Madan Mohan Chadda創(chuàng)立，是一家專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)多芯片半導(dǎo)體模塊的公司。如今，POWERSEM被認(rèn)為是全球領(lǐng)先的提供標(biāo)準(zhǔn)、快速單相、三相、半控制和全控制功率半導(dǎo)體模塊（包括固態(tài)繼電器）隔離基礎(chǔ)封裝的公司之一。POWERSEM GmbH還成功地與高科技硅片代工廠建立了戰(zhàn)略聯(lián)盟，充分展現(xiàn)對為客戶提供服務(wù)的承諾，今后也將如此。 這些小巧但熱效率高的迷你電路模塊提供了“單包”概念，可作為串聯(lián)或并聯(lián)的單個器件，替代SOT-227、TO-247等離散器件以及傳統(tǒng)由競爭對手提供的雙多芯片模塊。標(biāo)準(zhǔn)電流范圍為8至
