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PSB33F-12中文資料
PSB33F-12數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
Features
? Package with DCB ceramic base plate
? Isolation voltage 3000 V～
? Planar glass passivated chips
? Low forward voltage drop
? Leads suitable for PC board soldering
? UL registered, E 148688
Applications
? Supplies for DC power equipment
? Input and output rectifier for high frequency
? Battery DC power supplies
? Field supply for DC motors
PSB33F-12產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
PSB33F-12
- 制造商
POWERSEM
- 制造商全稱
POWERSEM
- 功能描述
Single Phase Rectifier Bridge
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon |
16+ |
QFN |
2500 |
進口原裝現(xiàn)貨/價格優(yōu)勢! |
|||
Infineon |
23+ |
QFN |
8890 |
價格優(yōu)勢/原裝現(xiàn)貨/客戶至上/歡迎廣大客戶來電查詢 |
|||
INFINEON |
24+ |
QFN |
5000 |
只做原裝公司現(xiàn)貨 |
|||
INFINEON |
25+23+ |
QFN |
21265 |
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨 |
|||
INFINEON |
專業(yè)鐵帽 |
QFN |
18 |
原裝鐵帽專營,代理渠道量大可訂貨 |
|||
INFINEON |
24+ |
QFN |
20000 |
全新原廠原裝，進口正品現(xiàn)貨，正規(guī)渠道可含稅?。?/div> |
|||
Infineon/英飛凌 |
20+ |
QFN |
67500 |
原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票 |
|||
INFINEON/英飛凌 |
24+ |
159 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
||||
INFINEON/英飛凌 |
23+ |
QFN |
3000 |
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、 |
|||
Infineon |
24+ |
QFN |
500000 |
行業(yè)低價,代理渠道 |
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PSB33F-12 芯片相關(guān)型號
- D3V-16G4MK-2C4-W2KE
- HT46R01M
- HT48R01M
- PCFMB200E6
- PCHMB300E6C
- PCHMB400E6
- PSB19F
- PSB19F-06
- PSBI33/06
- PSD43F
- PSEI2x161
- PSEI2x61
- PSEI2X61-0406
- PSEK60-06
- PSEK60-12
- PSFT70
- PSHI25-12
- PSW1C40
- PSW1C50
- PSXT70
- PSYD120
- XR2C-1011-N
- XR2D-2401-N
- XR2D-3201-N
- XR2E-3201-N
- XR2Z-13
- Z-15GK3A55-B5V
- Z-15GM2255
- Z-15GM55
- Z-15GW2277A55-B5V
POWERSEM相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Powersem GmbH,
中文資料: 1024條
Powersem GmbH成立于1985年，位于德國Schwabach，由Madan Mohan Chadda創(chuàng)立，是一家專注于設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)多芯片半導(dǎo)體模塊的公司。如今，POWERSEM被認為是全球領(lǐng)先的提供標準、快速單相、三相、半控制和全控制功率半導(dǎo)體模塊（包括固態(tài)繼電器）隔離基礎(chǔ)封裝的公司之一。POWERSEM GmbH還成功地與高科技硅片代工廠建立了戰(zhàn)略聯(lián)盟，充分展現(xiàn)對為客戶提供服務(wù)的承諾，今后也將如此。 這些小巧但熱效率高的迷你電路模塊提供了“單包”概念，可作為串聯(lián)或并聯(lián)的單個器件，替代SOT-227、TO-247等離散器件以及傳統(tǒng)由競爭對手提供的雙多芯片模塊。標準電流范圍為8至
