位置：PSII35SLASH06 > PSII35SLASH06詳情
PSII35SLASH06中文資料
更新時間：2025-7-17 13:01:00
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
LATTICE |
23+ |
QFN |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
|||
LATTICE |
1146 |
QFN |
63 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
|||
SILICON |
23+ |
SOP |
89630 |
當天發(fā)貨全新原裝現(xiàn)貨 |
|||
SILICONIMAGE |
23+ |
8043500 |
原廠授權一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種 |
||||
三年內 |
1983 |
只做原裝正品 |
|||||
P&S |
21+ |
21 |
只做原裝,優(yōu)勢渠道 ,歡迎實單聯(lián)系 |
||||
PNS |
13+ |
DIP |
1000 |
全新原裝進口,拒絕假貨,真實庫存/特價出貨 |
|||
PNS |
2450+ |
DIP |
8850 |
只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風險!! |
|||
PS |
24+/25+ |
1000 |
原裝正品現(xiàn)貨庫存價優(yōu) |
||||
PHOENIX CONTACT |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂 |
PSII35SLASH06 資料下載更多...
PSII35SLASH06 芯片相關型號
- 15K1A1292
- 15K1A1294
- 6-2110900-8
- 8-2110900-8
- BCC0350
- BCC0351
- BCC0352
- BCC0354
- BCC0356
- LM3671TLX-1.2SLASHNOPB
- LM3671TLX-2.5SLASHNOPB
- LM3671TLX-2.8SLASHNOPB
- M6SCTC-5600G-RSLASHQ
- MB1S
- MCP73843T-820ISLASHUN
- MCP73843T-840ISLASHMS
- MCP73843T-840ISLASHUN
- PSII100SLASH06
- PSII100SLASH12
- PSII15SLASH12
- PSII24SLASH06
- PSII30SLASH06
- PSII30SLASH12
- PSII3x10SLASH06
- PSII75SLASH06
- PSII75SLASH12
- SP3222EBCASLASHTR
POWERSEM相關芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Powersem GmbH,
中文資料: 1024條
Powersem GmbH成立于1985年，位于德國Schwabach，由Madan Mohan Chadda創(chuàng)立，是一家專注于設計、開發(fā)和生產多芯片半導體模塊的公司。如今，POWERSEM被認為是全球領先的提供標準、快速單相、三相、半控制和全控制功率半導體模塊（包括固態(tài)繼電器）隔離基礎封裝的公司之一。POWERSEM GmbH還成功地與高科技硅片代工廠建立了戰(zhàn)略聯(lián)盟，充分展現(xiàn)對為客戶提供服務的承諾，今后也將如此。 這些小巧但熱效率高的迷你電路模塊提供了“單包”概念，可作為串聯(lián)或并聯(lián)的單個器件，替代SOT-227、TO-247等離散器件以及傳統(tǒng)由競爭對手提供的雙多芯片模塊。標準電流范圍為8至
