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CR3PM-8ME#B00中文資料
相近規(guī)格書(shū)
CR3PM-8ME#B00數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)格書(shū)PDF詳情
Features
? IT (AV) : 3 A
? VDRM : 400 V
? IGT: 30 mA
? Planar Type
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Central Semiconductor Corp |
25+ |
DO-201AD |
9350 |
獨(dú)立分銷(xiāo)商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證 |
|||
24+ |
N/A |
80000 |
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
||||
HONG SHAO |
35000 |
||||||
TDK/東電化 |
15+Rohs |
DIP |
81600 |
一級(jí)質(zhì)量保證長(zhǎng)期穩(wěn)定提供貨優(yōu)價(jià)美 |
|||
TDK/東電化 |
23+ |
DIP |
81600 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種 |
|||
TDK |
23+ |
DIP |
3073 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
|||
TDK |
23+ |
DIP |
3073 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
|||
MolexIncorporated |
新 |
5 |
全新原裝 貨期兩周 |
||||
Molex Incorporated |
2022+ |
1 |
全新原裝 貨期兩周 |
||||
CENTRAL |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
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CR3PM-8ME#B00 芯片相關(guān)型號(hào)
- C052H272C2G5GA7303
- C052H272F5G5GA7061
- FFB03812VHN-F00
- G12JVCF
- HT6P237A_14
- HT7610A_13
- R5F51104AGFL#30
- R5F523T5ADFM
- R5F563T6EDFL#V0
- R5F563T6EGFL#V0
- R5F563TBBDFP#V1
- R5F564MFGDFB
- R5F56514ADFP
- R5F56517BDFB
- R5F565N4ADLK
- R5F565N4FDLK
- RMHE41A184AGBG
- SFS60-HNAT4K02
- SR360-3A-DO-27
- SR540L
- SR580
- SR580-5A-TO-220AC
- SR820
- SR860
- SS-74500-017
- T591D107M010ATE080
- T591D337M006ATE080
- T591D337M2R5ATE015
- T598D106M035ATE120
- VNB35NV04TR-E
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁(yè)碼索引
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- P102
Renesas Technology Corp 瑞薩科技有限公司
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,總部位于日本東京。公司成立于2002年,由原日立半導(dǎo)體和三菱電機(jī)半導(dǎo)體合并而成,專(zhuān)注于提供高性能和高效能的微控制器、模擬和混合信號(hào)IC、功率半導(dǎo)體以及系統(tǒng)集成解決方案,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)控制、信息通信、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。瑞薩科技的產(chǎn)品組合涵蓋微控制器(MCUs)、模擬和混合信號(hào)IC、功率半導(dǎo)體以及汽車(chē)解決方案等。公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,提供車(chē)載MCU、傳感器和網(wǎng)絡(luò)解決方案,支持智能汽車(chē)的發(fā)展。瑞薩在全球設(shè)有多個(gè)研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu),產(chǎn)品及解決方案銷(xiāo)售至歐美、亞洲等地區(qū),致力于為