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HZU2.0B3中文資料
HZU2.0B3數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)格書PDF詳情
Features
? Ultra small Resin Package (URP) is suitable for surface mount design.
? These diodes are delivered taped.
HZU2.0B3產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號(hào)
HZU2.0B3
- 制造商
RENESAS
- 制造商全稱
Renesas Technology Corp
- 功能描述
Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes for Stabilizer
更新時(shí)間：2025-7-16 8:01:00
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2023+ |
SOD323 |
8800 |
正品渠道現(xiàn)貨 終端可提供BOM表配單。 |
|||
RENESAS |
20+ |
SOD323 |
7054 |
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
|||
RENESAS |
25+ |
SOD323 |
8800 |
公司只做原裝,詳情請(qǐng)咨詢 |
|||
RENESAS |
24+ |
SOD323 |
16900 |
原裝正品現(xiàn)貨支持實(shí)單 |
|||
RENESAS |
2511 |
SOD323 |
7054 |
電子元器件采購降本 30%!盈慧通原廠直采,砍掉中間差價(jià) |
|||
RENESAS |
13+ |
SOD323 |
3527 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
|||
RENESAS |
21+ |
05+ |
12588 |
原裝正品,自己庫存 假一罰十 |
|||
RENESAS |
2016+ |
SOD323 |
2800 |
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票! |
|||
RENESAS |
24+ |
SOT-323 |
2789 |
全新原裝!絕對(duì)有貨! |
|||
RENESAS |
23+ |
SOIC16 |
56306 |
##公司主營品牌長(zhǎng)期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù) |
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HZU2.0B3 芯片相關(guān)型號(hào)
- 1N3002RD
- 1N3012RD
- 93C46AT-I/MSG
- 93LC46AXT-I/MSG
- 93LC46CXT-I/MSG
- AAT3516IGV-3.40-C-C-T1
- HZU2.4B2
- HZU3.9B3
- HZU4.3B3
- IRKL162-12
- JANTX1N3002
- JZC-32F/003ZL
- JZC-32F/003ZS
- JZC-32F/012HS
- JZC-32F/018HS
- K4H511638B-UC/LB0
- K7A323600M-QC25
- L-151YW-TR
- L-593GD
- L6004V5
- LC863420B
- LC863448B
- LEM-95121D
- LM217LZ
- LM2421
- LM317L
- LP2985
- LP2985A-18DBVT
- LT1681ISW
- SN74AHC14QPWRQ1
RENESAS相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P100
- P101
- P102
Renesas Technology Corp 瑞薩科技有限公司
中文資料: 115923條
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，總部位于日本東京。公司成立于2002年，由原日立半導(dǎo)體和三菱電機(jī)半導(dǎo)體合并而成，專注于提供高性能和高效能的微控制器、模擬和混合信號(hào)IC、功率半導(dǎo)體以及系統(tǒng)集成解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、信息通信、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。瑞薩科技的產(chǎn)品組合涵蓋微控制器（MCUs）、模擬和混合信號(hào)IC、功率半導(dǎo)體以及汽車解決方案等。公司在汽車電子領(lǐng)域具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，提供車載MCU、傳感器和網(wǎng)絡(luò)解決方案，支持智能汽車的發(fā)展。瑞薩在全球設(shè)有多個(gè)研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu)，產(chǎn)品及解決方案銷售至歐美、亞洲等地區(qū)，致力于為
