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R8C/27中文資料
R8C/27數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)格書PDF詳情
Overview
These MCUs are fabricated using a high-performance silicon gate CMOS process, embedding the R8C CPU core, and are packaged in a 32-pin molded-plastic LQFP. It implements sophisticated instructions for a high level of instruction efficiency. With 1 Mbyte of address space, they are capable of executing instructions at high speed. Furthermore, the R8C/27 Group has on-chip data flash (1 KB × 2 blocks). The difference between the R8C/26 Group and R8C/27 Groupis only the presence or absence of data flash. Their peripheral functions are the same.
Applications
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer products, automotive, etc.
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2020+ |
QFP144 |
12124 |
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可 |
|||
RENESAS |
23+ |
TQFP144 |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
|||
RENESAS |
2023+ |
TQFP144 |
8800 |
正品渠道現(xiàn)貨 終端可提供BOM表配單。 |
|||
RENESAS |
20+ |
TQFP144 |
1337 |
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
|||
RENESAS |
25+ |
TQFP144 |
8800 |
公司只做原裝,詳情請(qǐng)咨詢 |
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RENESAS |
24+ |
TQFP144 |
16900 |
原裝正品現(xiàn)貨支持實(shí)單 |
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RENESAS |
2511 |
TQFP144 |
1337 |
電子元器件采購(gòu)降本 30%!盈慧通原廠直采,砍掉中間差價(jià) |
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RENESAS |
24+ |
QFP |
5000 |
只做原裝公司現(xiàn)貨 |
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RENESAS |
25+23+ |
QFP |
22086 |
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
|||
RENESAS |
20+ |
QFP |
19570 |
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開原型號(hào)增稅票 |
R8C/27 資料下載更多...
R8C/27 芯片相關(guān)型號(hào)
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- H838700S
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- H8S/2236R
- H8S/2237
- H8S/2626
- H8S/2667
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- HD6432622
- HD6432653
- HD6433044VTF
- HD6433045TF
- HD6433048VF
- HD64F3048VF
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- M38K04M5
- M38K09F4
- M38K09M4
- M38K25F4LFP
- R5F21183DSP
- R5F21184NP
- R5F21228JFP
- R5F21247SNFP
- R5F21262SDFP
- R5F21284SNSP
- R5F21286JSP
- R5F61663MN50FPV
- R8C/L36A
- R8C/L3AA
- XC6205H09ADR
RENESAS相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁(yè)碼索引
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- P100
- P101
- P102
Renesas Technology Corp 瑞薩科技有限公司
中文資料: 116109條
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，總部位于日本東京。公司成立于2002年，由原日立半導(dǎo)體和三菱電機(jī)半導(dǎo)體合并而成，專注于提供高性能和高效能的微控制器、模擬和混合信號(hào)IC、功率半導(dǎo)體以及系統(tǒng)集成解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、信息通信、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。瑞薩科技的產(chǎn)品組合涵蓋微控制器（MCUs）、模擬和混合信號(hào)IC、功率半導(dǎo)體以及汽車解決方案等。公司在汽車電子領(lǐng)域具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，提供車載MCU、傳感器和網(wǎng)絡(luò)解決方案，支持智能汽車的發(fā)展。瑞薩在全球設(shè)有多個(gè)研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu)，產(chǎn)品及解決方案銷售至歐美、亞洲等地區(qū)，致力于為
