位置:UPD703038 > UPD703038詳情
UPD703038中文資料
UPD703038數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
FEATURES
- Number of instructions: 74
- Minimum instruction execution time:
50 ns (@ 20 MHz operation with main system clock)
- General-purpose registers: 32 bits × 32 registers
- Instruction set (signed multiplication, saturation
operations, 32-bit shift instructions, bit manipulation
instructions, load/store instructions)
- Memory space:
16 MB linear address space
Memory block allocation function: 2 MB per block
- External bus: 16-bit multiplexed bus
- Internal memory:
UPD703038, 703038Y
(ROM: 384 KB, RAM: 16 KB)
UPD703039, 703039Y
(ROM: 256 KB, RAM: 8 KB)
UPD703040, 703040Y
(ROM: 256 KB, RAM: 16 KB)
UPD703041, 703041Y
(ROM: 192 KB, RAM: 8 KB)
- I/O lines Total: 151
UPD703038產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
UPD703038
- 功能描述
V850 Family(TM) for Architecture | User's Manual[03/2001]
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG |
03+/04 |
BGA |
2760 |
全新原裝進口自己庫存優(yōu)勢 |
|||
NEC |
23+ |
BGA |
6500 |
絕對全新原裝!現(xiàn)貨!特價!請放心訂購! |
|||
NEC |
23+ |
11417 |
2760 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
|||
NEC |
24+ |
BGA |
5000 |
原裝現(xiàn)貨 |
|||
NEC |
24+ |
QFP |
132 |
||||
SAMSUNG |
17+ |
BGA |
9988 |
只做原裝進口,自己庫存 |
|||
NEC |
23+ |
BGA |
8560 |
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價熱賣! |
|||
NEC |
25+23+ |
BGA |
34660 |
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨 |
|||
HITACHI |
專業(yè)鐵帽 |
BGA |
402 |
原裝鐵帽專營,代理渠道量大可訂貨 |
|||
NEC |
22+ |
BGA |
32809 |
原裝正品現(xiàn)貨 |
UPD703038 資料下載更多...
UPD703038 芯片相關(guān)型號
- 1421317
- 24-22
- 68713414022
- 68713414522
- 9307
- ATS-05G-146-C1-R0
- CM300HA
- ESD18V32D-C
- ESD18V32D-LC
- ESD18V32DS-C
- ESD18V32DS-LC
- FQP4N50
- FS150R17N3E4
- RL73M1ER10FTD
- RL73M1ER10FTDF
- RL73M1ER10FTDG
- RL73M1ER10FTE
- RL73M1ER10JTD
- RL73M1ER10JTDF
- RL73M1ER10JTDG
- RL73M1ER10JTE
- SMD2920-185
- SMDJ17A
- S-SZA5.1A
- S-SZA5.6A
- S-SZA51A
- S-SZA56A
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Renesas Technology Corp 瑞薩科技有限公司
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,總部位于日本東京。公司成立于2002年,由原日立半導(dǎo)體和三菱電機半導(dǎo)體合并而成,專注于提供高性能和高效能的微控制器、模擬和混合信號IC、功率半導(dǎo)體以及系統(tǒng)集成解決方案,廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、信息通信、消費電子等多個領(lǐng)域。瑞薩科技的產(chǎn)品組合涵蓋微控制器(MCUs)、模擬和混合信號IC、功率半導(dǎo)體以及汽車解決方案等。公司在汽車電子領(lǐng)域具有強大的技術(shù)實力,提供車載MCU、傳感器和網(wǎng)絡(luò)解決方案,支持智能汽車的發(fā)展。瑞薩在全球設(shè)有多個研發(fā)中心和分支機構(gòu),產(chǎn)品及解決方案銷售至歐美、亞洲等地區(qū),致力于為