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芯片資料

位置：EBCM-1-6-06-1-R-H-1-FL-A > EBCM-1-6-06-1-R-H-1-FL-A詳情

廠家型號(hào)	EBCM-1-6-06-1-R-H-1-FL-A
文件大小	1206.96Kbytes
頁(yè)面數(shù)量	2頁(yè)
功能描述	HIGH-SPEED BACKPLANE CONNECTOR & CABLE SYSTEMS (2.00 mm) .0787 PITCH
數(shù)據(jù)手冊(cè)	下載地址一下載地址二到原廠下載
簡(jiǎn)稱	SAMTEC【美國(guó)申泰】
生產(chǎn)廠商	Samtec, Inc
中文名稱	官網(wǎng)

FEATURES & BENEFITS

ExaMAX? High-Speed Backplane System

? Meets a variety of industry specifications

? Exceeds OIF CEI-28G-LR specification for 28 Gbps standards

? 24 - 72 pair designs (4 and 6 pairs; 6, 8, 10 and 12 columns)

? Wafer design increases isolation for reduced crosstalk

? Press-fit tails provide a reliable electrical connection

ExaMAX? High-Speed Backplane Cable Assemblies

? 30 & 34 AWG Eye Speed? Ultra Low Skew Twinax Cable offers

improved signal integrity, increased flexibility and routability

? Highly customizable with modular flexibility

? Reduce costs due to lower layer counts

? Multiple end options available

EBCM-1-6-06-1-R-H-1-FL-A供應(yīng)商...

更新時(shí)間：2022-12-6 9:27:00

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫(kù)存	備注	價(jià)格
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