- 英文簡(jiǎn)稱:SPI
- 英文全稱:Sparkle Power Inc.
- 所在地區(qū):美國(guó)
- 總部地點(diǎn):加利福尼亞州
- 公司官網(wǎng):http://www.sparklepower.com
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SPI

中文資料: 511條
SPI應(yīng)用領(lǐng)域
SPI公司簡(jiǎn)介
成立于1993年,Sparkle Power Incorporated(SPI)是全球最大的主要切換電源供應(yīng)商之一。高度專注于先進(jìn)的研發(fā),在與英特爾、AMD等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的聯(lián)盟中,SPI在提供世界一流質(zhì)量的電源方面發(fā)揮著主導(dǎo)作用。我們對(duì)工程和制造卓越性的承諾使我們能夠提供具有卓越性能的成本效益產(chǎn)品。強(qiáng)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)和定制(ODM/OEM)產(chǎn)品,SPI與PC、工業(yè)PC、電信和消費(fèi)電子行業(yè)已建立了強(qiáng)大聲譽(yù),并提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的解決方案。
今天,SPI已大幅擴(kuò)展了其制造能力,月生產(chǎn)量達(dá)到200萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)到2004年將超過(guò)300萬(wàn)臺(tái)。所有制造設(shè)施均獲得ISO-9001和ISO-14001認(rèn)證。此外,通過(guò)內(nèi)部安全測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的質(zhì)量和性能驗(yàn)收,以確保符合全球各安全監(jiān)管機(jī)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。
服務(wù)、專業(yè)和創(chuàng)新是我們持續(xù)改進(jìn)戰(zhàn)略的基本原則。我們的商業(yè)伙伴通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)、質(zhì)量制造、產(chǎn)品可靠性和及時(shí)交付來(lái)衡量SPI的優(yōu)越性。在這些原則的驅(qū)動(dòng)下,SPI已成為全面電源解決方案的首選合作伙伴。
SPI主營(yíng)產(chǎn)品
電源供應(yīng)器、電源線、冷卻風(fēng)扇、接口線等,
SPI芯片中文資料
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SPI新聞推薦
供應(yīng)TS5USBA224RSWR
TS5USBA224RSWR封裝:SOIC-8
前天 15:57REF198GSZ-REEL 是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)公司推出的一款精密電壓基準(zhǔn)芯片,采用 8 引腳 SOIC 封裝,“-REEL” 表示其包裝形式為卷帶包裝,通常適用于自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)工藝。
REF198GSZ-REEL是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)公司推出的一款精密電壓基準(zhǔn)芯片,采用8引腳SOIC封裝,“-REEL”表示其包裝形式為卷帶包裝,通常適用于自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)工藝。
前天 14:48REF196GSZ 是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)推出的一款電壓基準(zhǔn)芯片1。它屬于 REF19x 系列,是 3.3V 精密、微功耗、低壓差的低壓基準(zhǔn)電壓源。
REF196GSZ是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)推出的一款電壓基準(zhǔn)芯片1。它屬于REF19x系列,是3.3V精密、微功耗、低壓差的低壓基準(zhǔn)電壓源。
前天 14:48OP284ESZ 是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)公司推出的一款雙路精密軌到軌運(yùn)算放大器,采用 8 引腳 SOIC 封裝,適用于濾波器、儀器儀表、便攜式電信設(shè)備等領(lǐng)域。
OP284ESZ是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)公司推出的一款雙路精密軌到軌運(yùn)算放大器,采用8引腳SOIC封裝,適用于濾波器、儀器儀表、便攜式電信設(shè)備等領(lǐng)域。
前天 14:48OP262GSZ 是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)公司推出的一款雙路軌到軌運(yùn)算放大器,采用 8 引腳 SOIC 封裝,具有高精度、低功耗等特點(diǎn),適用于通訊、儀器、音頻視頻顯示等領(lǐng)域。
OP262GSZ是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)公司推出的一款雙路軌到軌運(yùn)算放大器,采用8引腳SOIC封裝,具有高精度、低功耗等特點(diǎn),適用于通訊、儀器、音頻視頻顯示等領(lǐng)域。
前天 14:48OP37GSZ 是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)推出的一款低噪聲、精密、高速運(yùn)算放大器,采用 8 引腳 SOIC 封裝。
OP37GSZ是亞德諾半導(dǎo)體(ADI)推出的一款低噪聲、精密、高速運(yùn)算放大器,采用8引腳SOIC封裝。
前天 14:48