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TPD02-0.5G02S中文資料
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
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TOPPOWER |
2447 |
DIP |
100500 |
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨 |
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TOPPOWER |
23+ |
DIP |
11200 |
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO |
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TOPPOWER |
2021+ |
DIPSIP |
11000 |
十年專營原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
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TOPPOWER |
23 |
DIPSIP |
55000 |
原廠渠道原裝正品假一賠十 |
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TOPPOWER/頂源 |
2450+ |
DIP5 |
6540 |
只做原廠原裝正品終端客戶免費(fèi)申請樣品 |
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TOSHIBA |
23+ |
NA |
256 |
專做原裝正品,假一罰百! |
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12+ |
TO-252 |
15000 |
全新原裝,絕對正品,公司現(xiàn)貨供應(yīng)。 |
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TOSHIBA/東芝 |
24+ |
TO-251 |
30000 |
只做正品原裝現(xiàn)貨 |
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TOSHIBA/東芝 |
22+ |
20000 |
保證原裝正品,假一陪十 |
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TOSHIBA/東芝 |
22+ |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
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TPD02-0.5G02S 芯片相關(guān)型號
- 006-720
- 009-720
- 012-720
- 024AC-1200
- 048AC-1200
- 100103210049
- 34691-0160
- 34691-0201
- 34691-9276
- 34695-0101
- 420092B14
- 420093B14
- 52-PV3F2B011343
- BUV28
- IXTX22N100L
- JXK0-0190NL
- KB500A14AL
- KB500A18AL
- LGU1H392MELA
- LGU1J822MELC
- LGU1K472MELC
- LGU1V103MELB
- MSC1210Y3PAGT
- PR08-1.5DN2
- PRL18-5DN
- S558-5999-M8
- TA005-025-14-19
- TR0097B
- VS-GB50LA120UX
- ZA2BS844
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P101
- P102
Transcom, Inc.
Transcom, Inc.(全訊科技)是一家專注于射頻微波通訊芯片及模塊研發(fā)與制造的高科技公司,成立于1998年,主要研發(fā)及生產(chǎn)微波(功率)放大器、低噪聲放大器等微波射頻元件及模塊相關(guān)產(chǎn)品。作為專業(yè)的整合元件公司,其制程涵蓋半導(dǎo)體晶圓設(shè)計(jì)、制造以及后段封裝組裝的微波元件電路設(shè)計(jì)等。產(chǎn)品包括上游主被動芯片元件、不同封裝形態(tài)的分離式電晶體元件(Transistor, FET)、整合主被動元件的單晶微波集成電路(PA MMIC)放大器、固態(tài)功率放大器(Amplifier, SSPA)及射頻模塊(T/R Module)等,主要應(yīng)用于通訊衛(wèi)星(SATCOM)、下一代行動通訊(5G/B5G)設(shè)備、無線區(qū)