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D2SB05中文資料
D2SB05數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
FEATURES
- Ideal for printed circuit board
- High case dielectric strength
- High surge current capability
- UL Recognized File # E-326243
- Compliant to RoHS Directive 2011/65/EU and in accordance to WEEE 2002/96/EC
- Halogen-free according to IEC 61249-2-21 definition
D2SB05產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
D2SB05
- 功能描述
橋式整流器 1.5 Amp 50 Volt 80 Amp IFSM
- RoHS
否
- 制造商
Vishay
- 產(chǎn)品
Single Phase Bridge
- 峰值反向電壓
1000 V 最大 RMS
- 正向連續(xù)電流
4.5 A
- 最大浪涌電流
450 A
- 正向電壓下降
1 V
- 最大反向漏泄電流
10 uA
- 最大工作溫度
+ 150 C
- 長度
30.3 mm
- 寬度
4.1 mm
- 高度
20.3 mm
- 安裝風(fēng)格
Through Hole
- 封裝/箱體
SIP-4
- 封裝
Tube
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC America Inc. |
22+ |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
||||
日本新電元 |
24+ |
扁橋 |
80000 |
主營橋堆系列,真實(shí)庫存 |
|||
TAIWAN |
1809+ |
SIP-4 |
6675 |
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問購元件! |
|||
SEP |
24+ |
GBP-2 |
90000 |
一級代理商進(jìn)口原裝現(xiàn)貨、價格合理 |
|||
JFD/SHINDENGE |
23+ |
DIP |
455000 |
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種 |
|||
FORD |
新 |
43 |
全新原裝 貨期兩周 |
||||
SIYU |
2022+ |
200 |
全新原裝 貨期兩周 |
D2SB05 資料下載更多...
D2SB05 芯片相關(guān)型號
- 440LD10
- 440LD22
- 4N293SD
- 4N31SD
- 5082-A103-F0000
- 5082-A103-G0000
- 5082-A107-H0000
- 5082-A108-I0000
- 5082-K413-FH000
- AAT3512IGV-4.00-B-C-T1
- AAT3512IGV-4.10-B-C-T1
- ADM2486BRWZ-REEL
- APC14103E
- AS204-80
- AS2916B16NT
- ATA5275-PGQ
- BL02RN1R3J2B
- BL-HA135
- CM3403
- CY37256VP100-143BGXC
- CY3732VP84-143BGXC
- CY3764VP84-143BGXC
- D2SB40
- HDSP-523A
- MPS5306C
- MPS6520C
- SG55474Y883B
- SG55474YDESC
- TPS7248QPE4
- TPS7248QPWG4
TSC相關(guān)芯片制造商
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- P100
- P101
- P102
Taiwan Semiconductor Company, Ltd 臺灣半導(dǎo)體股份有限公司
中文資料: 27672條
臺灣半導(dǎo)體股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)創(chuàng)立于1979年，在董事長王秀亭先生的帶領(lǐng)下， 目前已成為全球功率半導(dǎo)體組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商，全球員工人數(shù)達(dá) 1500人，除了亞洲區(qū)的銷售點(diǎn)之外， 在歐洲美洲等地亦設(shè)有營業(yè)據(jù)點(diǎn)，營收超過12億人民幣。 集團(tuán)多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新并融合核心技術(shù)，所提供產(chǎn)品包括：全方位供應(yīng)電源管理IC、整流器、靜電防護(hù)元件、 橋式整流器、金氧半場效晶體管、絕緣閘雙極性晶體管、觸發(fā)二極管以及硅控整流器等。臺半的核心競爭力來自于超過40年的制造經(jīng)驗(yàn)，領(lǐng)先的專利技術(shù)與全球布局的銷售通路。 臺半目前擁有二間晶圓廠與二間封裝廠， 均取得
