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KBP305G中文資料
| 廠家型號(hào) | KBP305G |
| 文件大小 | 163.43Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 | 2頁(yè) |
| 功能描述 | Single Phase 3.0 AMPS. Glass Passivated Bridge Rectifiers 橋式整流器 3.0 Amp 600 Volt 80 Amp IFSM |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 簡(jiǎn)稱(chēng) | TSC【臺(tái)灣半導(dǎo)體】 |
| 生產(chǎn)廠商 | Taiwan Semiconductor Company, Ltd |
| 中文名稱(chēng) | 臺(tái)灣半導(dǎo)體股份有限公司官網(wǎng) |
| LOGO |
|
KBP305G產(chǎn)品屬性
- 類(lèi)型
描述
- 型號(hào)
KBP305G
- 功能描述
橋式整流器 3.0 Amp 600 Volt 80 Amp IFSM
- RoHS
否
- 制造商
Vishay
- 產(chǎn)品
Single Phase Bridge
- 峰值反向電壓
1000 V 最大 RMS
- 正向連續(xù)電流
4.5 A
- 最大浪涌電流
450 A
- 正向電壓下降
1 V
- 最大反向漏泄電流
10 uA
- 最大工作溫度
+ 150 C
- 長(zhǎng)度
30.3 mm
- 寬度
4.1 mm
- 高度
20.3 mm
- 安裝風(fēng)格
Through Hole
- 封裝/箱體
SIP-4
- 封裝
Tube
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC |
24+ |
排橋 |
80000 |
主營(yíng)橋堆系列,真實(shí)庫(kù)存 |
|||
TSC |
16+ |
DIP4 |
175 |
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
|||
TSC |
2023+環(huán)保現(xiàn)貨 |
扁橋 |
88000 |
專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)等方案配套一站式服務(wù) |
|||
TSC |
23+ |
DIP-4 |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
|||
TSC/臺(tái)灣半導(dǎo)體 |
24+ |
ZIP |
990000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
|||
TSC/臺(tái)灣半導(dǎo)體 |
22+ |
ZIP |
12000 |
只做原裝、原廠優(yōu)勢(shì)渠道、假一賠十 |
|||
TSC/臺(tái)灣半導(dǎo)體 |
25+ |
ZIP |
54648 |
百分百原裝現(xiàn)貨 實(shí)單必成 歡迎詢(xún)價(jià) |
|||
SHS |
24+ |
SIP4 |
19000 |
只做正品原裝現(xiàn)貨 |
|||
SHS |
23+ |
SIP4 |
89630 |
當(dāng)天發(fā)貨全新原裝現(xiàn)貨 |
|||
SEP |
6000 |
面議 |
19 |
KBP |
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KBP305G 芯片相關(guān)型號(hào)
TSC相關(guān)芯片制造商
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁(yè)碼索引
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- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Taiwan Semiconductor Company, Ltd 臺(tái)灣半導(dǎo)體股份有限公司
中文資料: 27685條
臺(tái)灣半導(dǎo)體股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)創(chuàng)立于1979年，在董事長(zhǎng)王秀亭先生的帶領(lǐng)下， 目前已成為全球功率半導(dǎo)體組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商，全球員工人數(shù)達(dá) 1500人，除了亞洲區(qū)的銷(xiāo)售點(diǎn)之外， 在歐洲美洲等地亦設(shè)有營(yíng)業(yè)據(jù)點(diǎn)，營(yíng)收超過(guò)12億人民幣。 集團(tuán)多年來(lái)致力于研發(fā)創(chuàng)新并融合核心技術(shù)，所提供產(chǎn)品包括：全方位供應(yīng)電源管理IC、整流器、靜電防護(hù)元件、 橋式整流器、金氧半場(chǎng)效晶體管、絕緣閘雙極性晶體管、觸發(fā)二極管以及硅控整流器等。臺(tái)半的核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自于超過(guò)40年的制造經(jīng)驗(yàn)，領(lǐng)先的專(zhuān)利技術(shù)與全球布局的銷(xiāo)售通路。 臺(tái)半目前擁有二間晶圓廠與二間封裝廠， 均取得
