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SBT601G中文資料
SBT601G數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情
Voltage Range 50 to 1000 Volts Current 6.0 Amperes
Features
? UL Recognized File # E-96005
? Glass passivated junction
? Surge overload rating 175 amperes peak
? Low forward voltage drop
? Mounting position: Any
? High temperature soldering guaranteed: 260℃ / 10 seconds / 0.375” ( 9.5mm ) lead length at 5 lbs., ( 2.3 kg ) tension
? Small size, simple installation
? Leads solderable per MIL-STD-202 Method 208
SBT601G產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號
SBT601G
- 制造商
TSC
- 制造商全稱
Taiwan Semiconductor Company, Ltd
- 功能描述
Single Phase 6.0 AMPS. Glass Passivated Bridge Rectifiers
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC |
23+ |
方橋 |
80000 |
主營橋堆系列,真實庫存 |
|||
IR |
24+ |
TO-3 |
254 |
||||
IR |
專業(yè)鐵帽 |
TO-3 |
67500 |
鐵帽原裝主營-可開原型號增稅票 |
|||
IR |
22+ |
TO-3 |
6000 |
終端可免費供樣,支持BOM配單 |
|||
IR |
23+ |
TO-3 |
8000 |
只做原裝現(xiàn)貨 |
|||
IR |
23+ |
TO-3 |
7000 |
||||
24+ |
N/A |
65000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇 |
||||
Microchip Technology |
25+ |
TO-204AA TO-3 |
9350 |
獨立分銷商 公司只做原裝 誠心經(jīng)營 免費試樣正品保證 |
|||
LX |
23+ |
TO-220 |
11200 |
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO |
|||
EIC |
23+ |
NA |
39960 |
只做進口原裝,終端工廠免費送樣 |
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SBT601G 芯片相關(guān)型號
- 5440EN103K7
- 5550DN103K7
- C114G102C2G5CP
- C192G102D2G5CP
- C202G102C2G5CP
- C222G102C2G5CP
- CCF-60604RFKE36
- CIL31N100KBC
- CIL31S5R6KBC
- HLMP-CW27-VS000
- LPS1T60R1KWN4BF1Z
- P6SMB10A
- P6SMB11A
- P6SMB18A
- P6SMB20
- P6SMB9.1
- SB101G
- SB105
- SB1505G
- SB1510G
- SB6
- SB607G
- SB803G
- SB806
- SB807
- SBT604G
- SBT606G
- SD140P
- SDB12
- SN65HVD50DG4
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
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- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Taiwan Semiconductor Company, Ltd 臺灣半導(dǎo)體股份有限公司
臺灣半導(dǎo)體股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)創(chuàng)立于1979年,在董事長王秀亭先生的帶領(lǐng)下, 目前已成為全球功率半導(dǎo)體組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商,全球員工人數(shù)達 1500人,除了亞洲區(qū)的銷售點之外, 在歐洲美洲等地亦設(shè)有營業(yè)據(jù)點,營收超過12億人民幣。 集團多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新并融合核心技術(shù),所提供產(chǎn)品包括:全方位供應(yīng)電源管理IC、整流器、靜電防護元件、 橋式整流器、金氧半場效晶體管、絕緣閘雙極性晶體管、觸發(fā)二極管以及硅控整流器等。臺半的核心競爭力來自于超過40年的制造經(jīng)驗,領(lǐng)先的專利技術(shù)與全球布局的銷售通路。 臺半目前擁有二間晶圓廠與二間封裝廠, 均取得