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SPF1-AA11201A-1-1-BX中文資料
SPF1-AA11201A-1-1-BX數(shù)據手冊規(guī)格書PDF詳情
FEATURES
? Metalization on 1, 2, or 6 surfaces
? Various substrate materials
? Tantalum nitride or nickel chromium resistor material
? Sputtered / plated metal systems
? Sizes from 0.020 x 0.020 to 4.500 x 4.500
? High volume
? Quick delivery available
APPLICATIONS
Vishay EFI metalized plates can be used as stand-offs,
jumpers or bonding pads in hybrid packages when diced to
small sizes; they are also available with no metallization
(bare ceramic) for use as spacers or insulators. Larger sized
plates can be used where the customer wants to pattern
and etch substrates in-house.
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
N/A |
76000 |
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇 |
||||
AISHI(艾華) |
23+ |
20000 |
原裝正品現(xiàn)貨,德為本,正為先,通天下! |
||||
CONTECH |
23+ |
SIPDIP |
11200 |
原廠授權一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO |
|||
Z-TEK/力特 |
2025+ |
DIP |
32000 |
原裝正品現(xiàn)貨供應商原廠渠道物美價優(yōu) |
|||
N/A |
24+ |
SMD |
7500 |
十年品牌!原裝現(xiàn)貨!!! |
|||
SANKEN |
24+ |
NA/ |
226 |
優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票 |
|||
SANKEN |
24+ |
SSOP |
25000 |
只做正品原裝現(xiàn)貨 |
|||
SANKEN |
23+ |
SSOP |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
|||
SK |
24+ |
HSOP28 |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應,支持實單! |
|||
SK |
23+ |
SOP28 |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
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SPF1-AA11201A-1-1-BX 芯片相關型號
- 10VF-H30-R
- 10VF-H40-R
- 10VF-H4W0-R
- 10VF-H50-R
- 10VF-H60-R
- 10VF-HA0-R
- 85069014
- 85069473
- 85069474
- 85069563
- CC0805KPX7R8BB103
- GCM155R71H104KE02D
- HB-1L0603-301JB
- HB-1L0603-301JL
- HB-1L0603-301JT
- HB-1L0603-331JB
- HB-1L0603-331JL
- HB-1L0603-331JT
- S8-E27-BK0-190
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- SPF1-AA11202A-1-1-BX
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- SPF1-AA11204-A-1-1-BX
- SPF1-AA11212A-1-1-BX
- SPF1-AA11214-A-1-1-BX
VISHAY相關芯片制造商
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- P100
- P101
- P102
Vishay Siliconix 威世科技半導體
中文資料: 357970條
Vishay的旅程始于Felix Zandman博士和一項革命性的技術。從那時起，我們將在幾十年內不斷發(fā)展壯大，達到今天的地位：世界上最值得信賴的電子元件制造商之一。從分立式半導體到無源元件;從最小的二極管到最強大的電容器，Vishay我們稱之為技術的DNA。? 這種DNA不僅僅是當今最重要的電子產品的基礎設施，它還是實現(xiàn)增長的平臺。Vishay處于有利地位，可以推動可持續(xù)性、連通性和移動性等及時的宏觀經濟增長動力。通過研發(fā)、制造、工程、質量、銷售和市場營銷，我們產生了必要的組件，使發(fā)明者和創(chuàng)新者能夠創(chuàng)造新一代產品，這些產品跨越許多領域：汽車、工業(yè)、消費品、計算機、電信、軍事、航空航天和醫(yī)療
