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XC2VP30-5FGG676C中文資料

廠家型號(hào) | XC2VP30-5FGG676C |
文件大小 | 276.469Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 | 5頁(yè) |
功能描述 | IC VIRTEXIIPRO FPGA 30K 676FCBGA |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
簡(jiǎn)稱 | XILINX【賽靈思】 |
生產(chǎn)廠商 | Xilinx Inc. |
中文名稱 | 賽靈思公司官網(wǎng) |
LOGO | |
資料整理企業(yè) | 深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司 |
XC2VP30-5FGG676C產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號(hào)
XC2VP30-5FGG676C
- 功能描述
IC VIRTEXIIPRO FPGA 30K 676FCBGA
- RoHS
是
- 類別
集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 系列
Virtex®-II Pro
- 產(chǎn)品變化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
- 標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
- 系列
Virtex®-5 SXT
- LAB/CLB數(shù)
4080
- 邏輯元件/單元數(shù)
52224 RAM
- 位總計(jì)
4866048
- 輸入/輸出數(shù)
480
- 門數(shù)
-
- 電源電壓
0.95 V ~ 1.05 V
- 安裝類型
表面貼裝
- 工作溫度
-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼
1136-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商設(shè)備封裝
1136-FCBGA
- 配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX(賽靈思) |
24+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
18048 |
原廠直銷,大量現(xiàn)貨庫(kù)存,交期快。價(jià)格優(yōu),支持賬期 |
|||
XILINX |
23+ |
BGA |
3200 |
亞太地區(qū)XILINX(賽靈思)專業(yè)分銷商公司專賣產(chǎn)品 |
|||
XILINX |
23+ |
BGA |
200 |
全新原裝熱賣/假一罰十!更多數(shù)量可訂貨 |
|||
XILINX |
24+ |
8000 |
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
||||
XILINX |
2021+ |
鋼面BGA |
2860 |
主營(yíng)XILINX品牌,中科院,研究所,兵工廠長(zhǎng)期合作 |
|||
XILINX |
2021+ |
原裝正品 |
6800 |
原廠原裝,歡迎咨詢 |
|||
XILINX |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒號(hào)只做原裝 現(xiàn)貨價(jià)秒殺全網(wǎng) |
|||
XILINX(賽靈思) |
23+ |
特價(jià) |
6000 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
|||
XILINX |
24+ |
12 |
|||||
XILINX |
25+ |
BGA |
200 |
新到現(xiàn)貨全新原裝正品! |
XC2VP30-5FGG676C 價(jià)格
參考價(jià)格:¥4454.6280
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XC2VP30-5FGG676C相關(guān)電子新聞
XC2VP30-5FGG676C原裝正品現(xiàn)貨品牌XILINX
宇航軍工主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、二十年專業(yè)致力于 FPGA,Momery,以上產(chǎn)品系列價(jià)格絕對(duì)超越代理!每顆芯片來自原廠,可拆包,整包購(gòu)買可提供原廠出貨裝箱單!
2019-6-21XC2VP30-5FGG676C原裝正品現(xiàn)貨品牌XILINX
宇航軍工主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、二十年專業(yè)致力于 FPGA,Momery,以上產(chǎn)品系列價(jià)格絕對(duì)超越代理!每顆芯片來自原廠,可拆包,整包購(gòu)買可提供原廠出貨裝箱單
2019-6-20
XC2VP30-5FGG676C 芯片相關(guān)型號(hào)
- 09-40-024-0455
- 09-40-024-0503
- EP2S130F1508I5N
- EP2S130F780I4N
- EP2S130F780I5N
- EP2S15F484C6
- EP2S15F484I4
- EP2S15F484I5
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- EP2S15F672C3
- EP2S15F672C3N
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- STM32F030C8T6
- TMS1020AFN
- TMS1025N2LC
- TMS104WAIDR
- TMS1121NL
- TMS1506AP
- TMS2516-45JL
- TMS2516JDL
- TMS2516JL-45
- TPA3118D2DAPR
- XC2VP30-5FFG896C
- XC2VP30-5FG676C
- XC2VP30-5FGG676I
- XC2VP30-6FF1152C
- XC2VP30-6FF896I
- XC2VP30-6FFG1152C
- XC2VP30-6FFG1152I
- XC2VP30-6FFG896I
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁(yè)碼索引
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- P87
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- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Xilinx Inc. 賽靈思公司
Xilinx Inc. 是一家領(lǐng)先的可編程邏輯解決方案供應(yīng)商,總部位于美國(guó)加利福尼亞州的圣荷西。公司成立于1984年,以其創(chuàng)新的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)以及系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)而聞名。Xilinx 的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子、航空航天和防務(wù)等多個(gè)領(lǐng)域,致力于為客戶提供靈活、高性能的解決方案,以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。 Xilinx 在技術(shù)上不斷創(chuàng)新,推出了一系列具有高度集成和可編程特性的產(chǎn)品,助力客戶快速開發(fā)、測(cè)試和部署各種應(yīng)用。公司還積極推動(dòng)高層次綜合(High-Level Synthesis, HLS)和并行計(jì)算等新技術(shù),以提高設(shè)計(jì)效率,