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芯片資料

型號(hào)	功能描述	生產(chǎn)廠家&企業(yè)	LOGO
IPBS-104-02-T-D-GP	FLEXIBLEPOWERSYSTEMS ?Board-to-boardanddiscretewirecablesystems ?PowerMate?systemwithpolarizedguideposts ?MiniMate?systemwithreliableTigerBuy?contacts ?Individuallyshroudedcontacts ?Elevatedstackheights ?Optionalpolarization ?Verticalandright-angleforparallel,perpendicular and	SamtecSamtec, Inc 美國申泰	Samtec
A104-02M	UltraThinToslinktoMiniToslinkDigitalOpticalSPDIFAudioCable,2M(6.6-ft.) 文件：155.68 Kbytes Page：2 Pages	TRIPPLITE Tripp Lite. All Rights Reserved
CLT-104-02-F-D-BE	2mmLOWPROFILE 文件：376.19 Kbytes Page：1 Pages	SamtecSamtec, Inc 美國申泰	Samtec
CLT-104-02-G-D-BE	2mmLOWPROFILE 文件：376.19 Kbytes Page：1 Pages	SamtecSamtec, Inc 美國申泰	Samtec
CLT-104-02-L-D-BE	2mmLOWPROFILE 文件：376.19 Kbytes Page：1 Pages	SamtecSamtec, Inc 美國申泰	Samtec

類型
描述
型號(hào)
TMS-104-02-S-S-RA
功能描述
CONN HEADER 4POS .050 T/H GOLD
RoHS
是
類別
連接器，互連式 >> 板至板 - 接頭，公引腳
系列
TMS
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
Board-to-Board Connectors
產(chǎn)品目錄繪圖
BBL-xxx-G-F Series
特色產(chǎn)品
Board-To-Board Interconnect Systems
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
BBL
連接器類型
無罩
位置數(shù)
32
加載位置的數(shù)目
全部
間距
0.100（2.54mm）
行數(shù)
1
行間距
-
高度堆疊（配接）
-
超出電路板的模制高度
0.085（2.16mm）
觸點(diǎn)接合長度
0.122（3.10mm）
安裝類型
通孔
端子
焊接
觸點(diǎn)表面涂層
錫
觸點(diǎn)涂層厚度
-
特點(diǎn)
-
顏色
黑
包裝
散裝
配套產(chǎn)品
ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCB
其它名稱
SAM1003-32

TMS-104-02-S-S-RA供應(yīng)商更多...

更新時(shí)間：2025-7-22 17:15:02

IC供應(yīng)商	芯片型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫存	備注	價(jià)格
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