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TPD03-0.5G02S中文資料
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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TOPPOWER |
2447 |
DIP |
100500 |
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
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TOPPOWER |
23+ |
DIP |
11200 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO |
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TOPPOWER |
2021+ |
DIPSIP |
11000 |
十年專營(yíng)原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
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TOPPOWER |
23 |
DIPSIP |
55000 |
原廠渠道原裝正品假一賠十 |
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TOPPOWER/頂源 |
2450+ |
DIP5 |
6540 |
只做原廠原裝正品終端客戶免費(fèi)申請(qǐng)樣品 |
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TOSHIBA |
23+ |
NA |
256 |
專做原裝正品,假一罰百! |
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12+ |
TO-252 |
15000 |
全新原裝,絕對(duì)正品,公司現(xiàn)貨供應(yīng)。 |
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TOSHIBA/東芝 |
24+ |
TO-251 |
30000 |
只做正品原裝現(xiàn)貨 |
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TOSHIBA/東芝 |
22+ |
20000 |
保證原裝正品,假一陪十 |
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TOSHIBA/東芝 |
22+ |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
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TPD03-0.5G02S 芯片相關(guān)型號(hào)
- 006-720
- 024AC-1200
- 100201780001
- 110AC-2500
- 20D-2A
- 240AC-2500
- 2N4186
- 34-PP1FB72D2
- 52-PV3F2B0BB215
- BUX51
- CLM1B-BKW-GKW
- CLV6A
- DPAD100
- IDTQS3VH861
- IXTA1N120P
- IXTQ160N075T
- JQX-14FC2A
- M4-018M
- MSC1200Y2
- PRL18-8DP2
- TA020-060-40-35
- TA060-180-25-20
- TLC0834C
- TLC1550IDWRG4
- TLC3574IDWRG4
- TLC5540CPWG4
- TPD04-0.5G02S
- V60MLA1210N
- VLS201612E
- ZA2BB4
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁(yè)碼索引
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- P100
- P101
- P102
Transcom, Inc.
Transcom, Inc.(全訊科技)是一家專注于射頻微波通訊芯片及模塊研發(fā)與制造的高科技公司,成立于1998年,主要研發(fā)及生產(chǎn)微波(功率)放大器、低噪聲放大器等微波射頻元件及模塊相關(guān)產(chǎn)品。作為專業(yè)的整合元件公司,其制程涵蓋半導(dǎo)體晶圓設(shè)計(jì)、制造以及后段封裝組裝的微波元件電路設(shè)計(jì)等。產(chǎn)品包括上游主被動(dòng)芯片元件、不同封裝形態(tài)的分離式電晶體元件(Transistor, FET)、整合主被動(dòng)元件的單晶微波集成電路(PA MMIC)放大器、固態(tài)功率放大器(Amplifier, SSPA)及射頻模塊(T/R Module)等,主要應(yīng)用于通訊衛(wèi)星(SATCOM)、下一代行動(dòng)通訊(5G/B5G)設(shè)備、無(wú)線區(qū)