您好,歡迎來到114ic資料網(wǎng)!
- 芯片資料
- 庫存查詢
- 行業(yè)新聞
- 生產(chǎn)廠家
- 替換型號(hào)
- 晶體管
位置:TPD03-02G08S > TPD03-02G08S詳情
TPD03-02G08S中文資料
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TOPPOWER |
2447 |
DIP |
100500 |
一級(jí)代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨 |
|||
TOPPOWER |
23+ |
DIP |
11200 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO |
|||
TOPPOWER |
2021+ |
DIPSIP |
11000 |
十年專營原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
|||
TOPPOWER |
23 |
DIPSIP |
55000 |
原廠渠道原裝正品假一賠十 |
|||
TOPPOWER/頂源 |
2450+ |
DIP5 |
6540 |
只做原廠原裝正品終端客戶免費(fèi)申請(qǐng)樣品 |
|||
TOSHIBA |
23+ |
NA |
256 |
專做原裝正品,假一罰百! |
|||
12+ |
TO-252 |
15000 |
全新原裝,絕對(duì)正品,公司現(xiàn)貨供應(yīng)。 |
||||
TOSHIBA/東芝 |
24+ |
TO-251 |
30000 |
只做正品原裝現(xiàn)貨 |
|||
TOSHIBA/東芝 |
22+ |
20000 |
保證原裝正品,假一陪十 |
||||
TOSHIBA/東芝 |
22+ |
100000 |
代理渠道/只做原裝/可含稅 |
TPD03-02G08S 資料下載更多...
TPD03-02G08S 芯片相關(guān)型號(hào)
- 100200980008
- 100203210017
- 100203370001
- 220AC-1200
- 34691-6122
- 34691-9202
- 3KP54A
- 561-18BG14
- 561-SL750PE
- 561-SL750PEYW
- 5KP14C
- BUW35
- C4SMK
- CLM4BAKB
- D45H10
- EPM7128E
- EPM7256E
- ERA6AHD
- ERA6ARB
- ERJ14BS1210
- ERJ3G0603
- ERZV05D330
- IXTH90P10P
- QS3VH861QG
- SSTDPAD100
- SZMM3Z2V4T1G
- UHE1A822MHD
- VLP8040T-151M
- VLS2010E
- ZE-20S
Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Transcom, Inc.
Transcom, Inc.(全訊科技)是一家專注于射頻微波通訊芯片及模塊研發(fā)與制造的高科技公司,成立于1998年,主要研發(fā)及生產(chǎn)微波(功率)放大器、低噪聲放大器等微波射頻元件及模塊相關(guān)產(chǎn)品。作為專業(yè)的整合元件公司,其制程涵蓋半導(dǎo)體晶圓設(shè)計(jì)、制造以及后段封裝組裝的微波元件電路設(shè)計(jì)等。產(chǎn)品包括上游主被動(dòng)芯片元件、不同封裝形態(tài)的分離式電晶體元件(Transistor, FET)、整合主被動(dòng)元件的單晶微波集成電路(PA MMIC)放大器、固態(tài)功率放大器(Amplifier, SSPA)及射頻模塊(T/R Module)等,主要應(yīng)用于通訊衛(wèi)星(SATCOM)、下一代行動(dòng)通訊(5G/B5G)設(shè)備、無線區(qū)